EPO-TEK 导热胶
EPO-TEK ® Thermally Conductive
®
EPO-TEK® 的导热电绝缘环氧树脂胶被广泛应用于许多高科技电子产品以达到优越的性能及热处理效果。产品性能从刚硬（提供耐热增强型电路保护）至柔韧（适用于热膨胀系数不匹配的基材）
EPO-TEK® 导热胶产品列表
热管理产品
EPO-TEK® 产品的散热性能，介电强度及保护电路板抗严峻环境性能方面优异。
可操作时间长
低温固化
粘接力强，适用于多种材质
小粒径 (≤20um)
H74*
触变性膏状
低挥发度
优越的耐化学性及耐湿性
中粒径（≤50um）
930-4*
H70*
操作时间长
半导体模连接
精度点胶
NASA低挥发性
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这个系列的特殊配方主要针对低应力需求的应用。例如：大面积粘接，灌封和冷热循环。
胶管点胶
热循环阻力
光子封装
TZ101*
低玻璃化温度&低模量
超长可操作时间
强度高
单组份
T7109
TV2001
低玻璃化温度
低模量
强度高
粘接力强
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低应力/柔韧/兼容产品
EPO-TEK产品提供预混型单组分胶管包装（PMF)，预混单组分胶管装（PMF)优点：
- 提高可靠性和稳定性操作更简单
- 无需混合，降低环境损害提高生产力
- 成本效益
胶粘剂技术咨询：info@padhesive.com.cn
低温固化产品
低玻璃化温度
低模量
高导热系数
可室温固化
T7110*
低粘度，自流平
室温固化
可大规模灌胶
T7109-19*
T905BN-3
适用于大体积应用
灌封 & 铸造
大粒径 (<300um)
防干扰的
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*多种配方可供选择
* 本页面描述只针对该品牌该系列描述
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